RK1820是瑞芯微（Rockchip）推出的一款高性能AI协处理器芯片，采用3D堆叠封装技术集成高带宽片内DRAM，NPU算力高达20 TOPS（INT8），专门用于在端侧设备（如安防摄像头、机器人、智能家居）上高效运行3B至7B参数规模的大语言模型和视觉模型，实现低延迟、低功耗的本地AI推理‌。‌‌

    RK1820是瑞芯微面向AI时代推出的算力协处理器，采用先进的3D堆叠封装技术，集成高带宽嵌入式片内DRAM（2.5GB/5GB版本）。

●模型支持：可部署高达3B/7B参数量的端侧大模型（最高16K上下文长度）

●性能表现：端侧生成速率超100 tokens/s，端到端延迟低至0.1s

●多模态处理：支持文字、语音、图像、视频等输入，兼容CNN模型

●主控互联：支持PCIe2.0 / USB3.0接口，可与RK3576、RK3588等主控无缝协同

●软件生态：兼容主流模型格式（HuggingFace、PyTorch、GGUF），API接口参考OpenAI标准，支持C/Python调用

凭借“高带宽+低功耗”的设计，RK1820系列打破了端侧部署大模型的能效与延迟限制，为AI应用带来“云端级响应”的体验。